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万博官网登陆芯片级单晶硅片  
简要说明:
 
详细内容  

硅片制造过程

   


  公司根据晶圆制造企业的制程工艺和厂规标准,提供如下硅片:300mm抛光片(Polished Wafer)、300mm退火片(Annealed Wafer)、300mm外延片(Epitaxial Wafer)、Monitor Wafer、Test Wafer等。
  2015年12月,项目产品通过了国家有色金属及电子材料分析测试中心的检测,检测结果达到并超过国际标准。

   

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